觀展后記:AIoT包容萬(wàn)象,為"人工智能+"落地提供最佳載體
作者 | 物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù) 2025-09-01
上周，國(guó)際電子展暨嵌入式展（elexcon2025）和IOTE 2025物聯(lián)網(wǎng)展相繼在深圳舉辦，物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)相繼前往兩大展會(huì)，以AIoT行業(yè)媒體的視角，去探尋今年下半年行業(yè)的熱門方向、前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。
總的來(lái)看，兩場(chǎng)展會(huì)都體現(xiàn)出明顯的融合性，elexcon2025以“All for AI，All for Green”為主題，聚焦嵌入式AI與邊緣計(jì)算、存儲(chǔ)、功率半導(dǎo)體、電源、元器件以及SiP/先進(jìn)封裝等方向的同時(shí)，將下游終端領(lǐng)域熱門的AI玩具、機(jī)器人和AI眼鏡囊括了進(jìn)來(lái)。同樣，IOTE 2025以“生態(tài)智能，物聯(lián)全球”主題，在聚焦傳統(tǒng)物聯(lián)概念的同時(shí)，將人工智能、智慧商顯數(shù)字孿生概念聯(lián)動(dòng)到一起，盡顯AI+IoT的包容性。
AIoT作為AI+IoT融合誕生概念，隨著二者融合逐漸深入，其邊界日廣，包容萬(wàn)象的生態(tài)屬性亦愈發(fā)凸顯。
巧合的是，兩場(chǎng)展會(huì)的舉辦恰逢國(guó)務(wù)院發(fā)布關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見。意見中指出，要推動(dòng)人工智能與經(jīng)濟(jì)社會(huì)各行業(yè)各領(lǐng)域廣泛深度融合，重塑人類生產(chǎn)生活范式，促進(jìn)生產(chǎn)力革命性躍遷和生產(chǎn)關(guān)系深層次變革，加快形成人機(jī)協(xié)同、跨界融合、共創(chuàng)分享的智能經(jīng)濟(jì)和智能社會(huì)新形態(tài)。
毫無(wú)疑問(wèn)AIoT“萬(wàn)物智聯(lián)”愿景將在政策的指引下開始加速落地，并深度重塑各行業(yè)運(yùn)行模式，成為推動(dòng)智能社會(huì)建設(shè)的核心力量。從展會(huì)上的前沿技術(shù)展示來(lái)看，AI與IoT的深度融合已不僅是技術(shù)層面的疊加，而是通過(guò)“1+1>2”的協(xié)同效應(yīng)，為工業(yè)制造、智慧城市、智能家居、醫(yī)療健康等多個(gè)領(lǐng)域注入了新的活力。以通信、傳感、邊緣計(jì)算和嵌入式AI為代表的底層技術(shù)進(jìn)步，也持續(xù)推動(dòng)著智能設(shè)備邁向更高層次的自主性與協(xié)同性，踐行著“人工智能+”行動(dòng)所倡導(dǎo)的智能化升級(jí)路徑。
智能筑基，AIoT融合的“技術(shù)具象化”呈現(xiàn)
雖然兩場(chǎng)展會(huì)面向的觀眾與主題各有側(cè)重，但核心主題都不開與“智能”的融合。elexcon2025側(cè)重于面向AI產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片、元器件、存儲(chǔ)等基礎(chǔ)技術(shù)環(huán)節(jié)，今年也不乏眾多AI終端應(yīng)用元素出現(xiàn)，而IOTE 2025在本就更聚焦于AIoT在終端場(chǎng)景的落地與生態(tài)構(gòu)建基礎(chǔ)上，進(jìn)一步展現(xiàn)出從“硬核科技”到“智能應(yīng)用”的完整鏈條。無(wú)論是嵌入式AI賦予設(shè)備的本地化智能決策能力，還是邊緣計(jì)算推動(dòng)的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理需求，都反映出AIoT加速落地走向務(wù)實(shí)，逐步實(shí)現(xiàn)“技術(shù)具象化”。
正如elexcon2025開幕當(dāng)天第七屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)上高通在《智慧賦能、開放協(xié)作，釋放端側(cè)AI的無(wú)限可能》主題分享中所表達(dá)的，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)演進(jìn)趨勢(shì)下，AI、計(jì)算與連接技術(shù)在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革中的核心技術(shù)推動(dòng)力。高通在今年推出的高通躍龍品牌以及該品牌下的產(chǎn)品組合，正在通過(guò)領(lǐng)先的邊緣側(cè) AI、高性能低功耗計(jì)算與連接技術(shù)，為工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。
聚焦于存儲(chǔ)領(lǐng)域的康盈半導(dǎo)體在elexcon2025上以“小而不凡，速啟 AI 未來(lái)” 為核心主題，發(fā)布了2025年存儲(chǔ)新品，并拉開面向AI終端應(yīng)用的存儲(chǔ)布局序幕。本次發(fā)布的AI相關(guān)應(yīng)用存儲(chǔ)產(chǎn)品，從適配智能終端的 ePOP、Small PKG.eMMC 芯片，到支撐高算力場(chǎng)景的 PCIe 5.0 SSD，均以AI設(shè)備在能效、速度與穩(wěn)定性上的核心需求為考量，為AI眼鏡等智能穿戴終端打造存儲(chǔ)智能底座。
研華科技在KAIFA GALA展臺(tái)帶來(lái)了以NXP/高通/Rockchip等硬核平臺(tái)，搭配OSM/ SMARC/ RTXe核心模塊+嵌入式單板+邊緣系統(tǒng)的產(chǎn)品矩陣，解決開發(fā)者技術(shù)整合難、開發(fā)周期長(zhǎng)痛點(diǎn)，并在現(xiàn)場(chǎng)分享研華方案在機(jī)器人上的應(yīng)用。
在IOTE2025現(xiàn)場(chǎng)，AIoT融合背后AI“技術(shù)具象化”的呈現(xiàn)更加豐富。在9號(hào)智能終端無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)主題館和10號(hào)智能傳感通信定位主題館，眾多無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新技術(shù)、RFID技術(shù)、通信定位、智能傳感技術(shù)方案悉數(shù)亮相。
如磐啟微電子帶來(lái)的無(wú)線通訊及物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品，為AIoT各通信技術(shù)協(xié)議打造了覆蓋多元應(yīng)用場(chǎng)景的芯片底座，展現(xiàn)了在AIoT芯片領(lǐng)域的持續(xù)突破。通過(guò)低功耗、高集成度的芯片設(shè)計(jì)，其技術(shù)不僅賦能智能家居、智慧城市，還進(jìn)一步滲透至工業(yè)自動(dòng)化、智慧物流等復(fù)雜場(chǎng)景，構(gòu)建起全面、智能、自適應(yīng)的AIoT生態(tài)系統(tǒng)。
目前正在積極拓展應(yīng)用場(chǎng)景的UWB技術(shù)，因其高精度定位能力，是AIoT技術(shù)棧里有著巨大潛力的定位技術(shù)。IOTE現(xiàn)場(chǎng)也有多家企業(yè)展示了基于UWB技術(shù)的高精度定位解決方案。紐瑞芯在展會(huì)期間發(fā)布了4顆全新UWB芯片，并帶來(lái)了豐富的場(chǎng)景化Demo系列演示，如全屋指向遙控、UWB視頻和音頻傳輸、智能門鎖、智能尋物Tag等。這些前沿的技術(shù)以具象化的演示讓觀眾直觀感受到AIoT創(chuàng)新技術(shù)如何融入應(yīng)用并改變傳統(tǒng)設(shè)備的使用體驗(yàn)。
云天勵(lì)飛也在IOTE展會(huì)上展示基于AI推理芯片的眾多AIoT算力相關(guān)產(chǎn)品，如天舟大模型推理一體機(jī)、深目AI模盒、深穹AI推理加速卡、深界AI推理芯片平臺(tái)等。這些基于AI技術(shù)底座的拓展，將AI方案轉(zhuǎn)化為標(biāo)準(zhǔn)化、通用化的產(chǎn)品或服務(wù)，從而滿足更廣泛的AIoT市場(chǎng)需求。
從嵌入式AI到邊緣計(jì)算，從通信、存儲(chǔ)、感知、功率半導(dǎo)體、電源、元器件以及SiP/先進(jìn)封裝等基礎(chǔ)技術(shù)環(huán)節(jié)到終端應(yīng)用場(chǎng)景，AIoT融合“技術(shù)具象化”正以“底層支撐 - 中層聯(lián)動(dòng) - 終端落地”的完整鏈路清晰呈現(xiàn)，基礎(chǔ)技術(shù)環(huán)節(jié)每一項(xiàng)技術(shù)相互咬合、協(xié)同發(fā)力，共同構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)的AIoT智能底座。
場(chǎng)景應(yīng)用落地，檢驗(yàn)AIoT技術(shù)價(jià)值的關(guān)鍵路徑
就像深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)意見中所強(qiáng)調(diào)的，要推動(dòng)智能終端“萬(wàn)物智聯(lián)”，培育智能產(chǎn)品生態(tài)，大力發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能手機(jī)和電腦、智能機(jī)器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能終端，打造一體化全場(chǎng)景覆蓋的智能交互環(huán)境。加快人工智能與元宇宙、低空飛行、增材制造、腦機(jī)接口等技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)新，探索智能產(chǎn)品新形態(tài)。
AIoT智能底座的構(gòu)建不能停留在技術(shù)層面的“堆疊”，而是以更具體、更高效的方式滲透至終端應(yīng)用場(chǎng)景，場(chǎng)景應(yīng)用落地是檢驗(yàn)AIoT技術(shù)價(jià)值的關(guān)鍵路徑。
也正因如此，elexcon現(xiàn)場(chǎng)特別設(shè)置了三大典型AIoT智能終端產(chǎn)品AI玩具、機(jī)器人和AI眼鏡生態(tài)專區(qū)，同時(shí)在AIoT生態(tài)專區(qū)匯聚了眾多賦能行業(yè)應(yīng)用的落地解決方案，如達(dá)實(shí)AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)管控平臺(tái)方案、比鄰智聯(lián)AI模組工業(yè)質(zhì)檢方案、量訊物聯(lián)iveLink蜂行速聯(lián)云寬帶專網(wǎng)解決方案等。
在IOTE現(xiàn)場(chǎng)，10號(hào)智能傳感通信定位主題館和12號(hào)通用人工智能主題館，同樣匯聚了眾多AIoT創(chuàng)新終端與創(chuàng)新應(yīng)用。
位于10號(hào)展館中心的移遠(yuǎn)通信攜其全系列AIoT解決方案、智聯(lián)產(chǎn)品矩陣以及面向邊緣計(jì)算、機(jī)器人、工業(yè)互聯(lián)、智慧農(nóng)業(yè)的創(chuàng)新成果亮相。全新升級(jí)的Robrain AI機(jī)器人解決方案V2.0、AI商業(yè)服務(wù)機(jī)器人整體解決方案、AI玩具整體解決方案均已經(jīng)在實(shí)際場(chǎng)景中落地，并為行業(yè)用戶帶來(lái)真正的智能化體驗(yàn)。此外，移遠(yuǎn)通信還展示了智慧農(nóng)業(yè)、5G、衛(wèi)星通信、智能座艙、邊緣計(jì)算盒子及軟件平臺(tái)服務(wù)等成熟產(chǎn)品與解決方案。
同樣位于10號(hào)館中心位置的美格智能帶來(lái)了全系模組產(chǎn)品及解決方案展示了其智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的前沿成果。現(xiàn)場(chǎng)展示的智慧艙聯(lián)解決方案集高性能CPU、高算力NPU及強(qiáng)勁GPU于一體；基于SNM932高算力AI模組搭建，具備12TOPS AI算力為人形機(jī)器人打造的智能機(jī)械手套件也讓人眼前一亮；在5G＋AI領(lǐng)域，其FWA解決方案也在持續(xù)演進(jìn)，為超高速通信提供高效的智能引擎。
百瑞互聯(lián)則在此次展會(huì)上帶來(lái)了從芯片到模組到終端的全棧式解決方案?；诙叹酂o(wú)線通信技術(shù)，百瑞互聯(lián)打造了消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)多場(chǎng)景應(yīng)用，如機(jī)頂盒、打印機(jī)、遙控器、音響、ESL、信標(biāo)、CGM檢測(cè)、Dongle、充電樁等。此外，百瑞互聯(lián)在展會(huì)上透露后續(xù)將更新藍(lán)牙6.0和AI結(jié)合的一款芯片并開發(fā)更多智能應(yīng)用。
除了眾多創(chuàng)新終端，智能體也是AIoT下一階段的核心工具。力維智聯(lián)在12號(hào)通用人工智能主題館圍繞“AI工程化·智能體”主題，展示了AI生產(chǎn)力的相關(guān)工具鏈與智能體應(yīng)用。其全流程智能體矩陣采用機(jī)器學(xué)習(xí)與大模型融合的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，能夠演繹真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景，印證了“AI即生產(chǎn)力”這一理念。
此外，TCL華星、聯(lián)想、美矽微、優(yōu)必選、美麗魔方等眾多廠商也攜自家創(chuàng)新終端、創(chuàng)新應(yīng)用成果亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。
眾多創(chuàng)新應(yīng)用、智能新形態(tài)產(chǎn)品的亮相，讓我們看到AI與IoT融合的真正價(jià)值，正是體現(xiàn)在將兩個(gè)領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新技術(shù)以更具體、更高效的方式滲透至千行百業(yè)的應(yīng)用與終端場(chǎng)景中，解決實(shí)際痛點(diǎn)、重塑運(yùn)營(yíng)范式、創(chuàng)造增量?jī)r(jià)值。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的實(shí)例與深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的戰(zhàn)略指引在巧合下形成了必然的契合。
寫在最后
兩場(chǎng)不同展會(huì)在AIoT上的重合，其實(shí)可以說(shuō)是隨著AI與IoT不斷融合演進(jìn)下的必然走向。萬(wàn)物互聯(lián)是實(shí)現(xiàn)智能的前提，而沒(méi)有AI賦予的理解、分析與決策能力，物聯(lián)網(wǎng)也僅停留在連接層面，難以實(shí)現(xiàn)智能化躍升。AIoT作為“人工智能+”最關(guān)鍵的載體，其本質(zhì)正是通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)的泛在連接匯聚數(shù)據(jù)洪流，依托人工智能技術(shù)釋放智能決策價(jià)值。
AIoT也正以包容萬(wàn)象的可拓展邊界，持續(xù)集成通信、計(jì)算、安全、交互等關(guān)鍵技術(shù)，成為“人工智能+”行動(dòng)中最具象、也最重要的實(shí)現(xiàn)載體。
