蜂窩牌局穩(wěn)固，Top5份額持續(xù)擴大，如何應對洗牌風暴？
2024-11-01 09:02 智能通信定位圈
01 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)寡頭效應正加劇
表：歷年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組Top5企業(yè)在全球范圍內(nèi)的市場份額（按出貨量）
數(shù)據(jù)來源：Counterpoint Research
在總的出貨量上，2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)出貨量同比增長14%，創(chuàng)下歷史新高。但2023年該數(shù)據(jù)同比下滑了2%，到2024年僅可以認為市場呈現(xiàn)復蘇跡象，以及中國、印度地區(qū)的“復蘇”速度更加顯著。
而無論市場行情好或不好，我們發(fā)現(xiàn)各報告期蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量靠前的企業(yè)里，Top5的陣容只有一個是時常變化的：
移遠通信具有斷層式領先地位，中國移動持續(xù)縮小著與廣和通的出貨量差距并在2024年Q2完成首次反超，日海智能維持在第四或第五的位置，第五名時常有其他成員加入，包括利爾達、美格智能、有方科技。
至于格局產(chǎn)生變化的原因，主要在于部分企業(yè)能夠在報告期內(nèi)在特定應用場景取得大規(guī)模出貨。
這也足以證明從不同應用市場來看，市場格局并未穩(wěn)定，尤其新興應用領域的規(guī)?；嵘龢O有可能使競爭格局產(chǎn)生變化。其中，提及最多的市場類型，主要以智能表計、零售POS機、定位追蹤器為代表。
除了模組，Counterpoint Research也對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場進行了長期跟蹤。
顯然，相比于模組領域Top5份額達到60%以上，芯片市場的集中度往往更高，Top5按出貨量的市場份額占比達到80%以上。更進一步地說，高通、紫光展銳、翱捷科技是較為穩(wěn)定的Top3蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片玩家。
02 未來業(yè)內(nèi)發(fā)生兼并或退出可能性大
由于按出貨量排名的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場綜合了NB-IoT、4G Cat 1、4G Cat 4、5G、5G RedCap等不同產(chǎn)品線的出貨數(shù)據(jù)，目前Cat.1 bis增長最快且本身具有全球性，因此最能給領先于Cat.1 bis芯片或模組的企業(yè)帶來效益。但若此后5G RedCap價格迅速下降、應用逐步穩(wěn)定，可能也會增加產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生變化的概率。
無論如何，我們無法否認蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片或模組行業(yè)存在寡頭效應，且持續(xù)的寡頭效應帶來的結(jié)果將要是：未來可能有參與者退出或合并。
已經(jīng)發(fā)生的案例有：
2022年，海外蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量最高的兩家廠商Telit和Thales宣布合并，組成了新的Telit Cinterion公司。不過我們也發(fā)現(xiàn)，在上文披露的市場份額表中，最新一個季度Telit Cinterion并未有擴大份額的跡象，來自中國模組廠商的進攻依然是難以抵抗的。
我們也不難推測，未來大概率還會發(fā)生類似的兼并或退出，首當其沖的將是產(chǎn)品線單一且迭代更新慢的企業(yè)。
